激光精密切割設(shè)備

精密激光加工設(shè)備主要用在微電子行業(yè)攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍(lán)寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割I(lǐng)C/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用及各種材料晶圓標(biāo)刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置與價格以我司最新產(chǎn)品價目手冊為準(zhǔn)免費為客戶測試打樣產(chǎn)。 詳細(xì)介紹>>