日立能源ABB IGBT模塊5SNG 0450R170300

1968年，日立開發(fā)出超高速邏輯混成大規(guī)模集成電路技術，1966年研發(fā)了硅晶體管LTP的加工技術，1978年大規(guī)模推進半導體制造與銷售，后期躍進為全球十大功率半導體生產商。2018年，日立與ABB達成合作協(xié)議，擬110億美元收購ABB的電網業(yè)務80.1%的股份，該收購于2020年實際完成，日立和ABB電網業(yè)務組建合資企業(yè)，完成后的半導體業(yè)務歸口在日立ABB電網有限公司–半導體事業(yè)部，產品應用于機車牽引，工業(yè)及能源傳輸等需要高可靠性的領域。新。 詳細介紹>>